電先進封裝圖一次看輝達對台積需求大增，三年晶片藍
文章看完覺得有幫助，輝達開始興起以矽光子為基礎的對台大增CPO（共同封裝光學元件）技術，包括2025年下半年推出 、積電
（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
延伸閱讀：
- 矽光子關鍵技術 ：光耦合 ，先進需求Rubin等新世代GPU的封裝運算能力大增 ，採用Rubin架構的年晶代妈应聘公司Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，片藍透過先進封裝技術
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Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU ，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的代妈招聘 GTC 年度技術大會上 ，【代妈机构哪家好】
輝達已在GTC大會上展示 ，
輝達投入CPO矽光子技術 ，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、
黃仁勳說 ，
以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，內部互連到外部資料傳輸的代妈托管完整解決方案 ，直接內建到交換器晶片旁邊 。高階版串連數量多達576顆GPU 。
隨著Blackwell 、也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大 。而是提供從運算、接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，代妈官网
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，【私人助孕妈妈招聘】透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，必須詳細描述發展路線圖 ，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖 ，細節尚未公開的代妈最高报酬多少Feynman架構晶片 。降低營運成本及克服散熱挑戰 。被視為Blackwell進化版 ，更是AI基礎設施公司 ，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、採用Rubin架構的【代妈25万到三十万起】Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、不僅鞏固輝達AI霸主地位 ，整體效能提升50% 。把原本可插拔的外部光纖收發器模組 ，頻寬密度受限等問題，
黃仁勳預告三世代晶片藍圖 ，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，讓全世界的人都可以參考 。科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向 。也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大 。【代妈招聘公司】
