博通推新一代網路晶片短距互連 3 奈米，助 AI 資料中心，採台積電
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Jericho4 採用台積電 3 奈米製程，【代妈机构哪家好】米助隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加 ，資料中心代妈招聘
Jericho4 的互連支援距離約為 100 公里 ，
- Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
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（首圖來源 ：shutterstock）
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